抄板操作方法

第一步：准备工作
取得一块完好无损的线路板，看是不是有部位较高的元器件，若有先将元件位号.元件封裝.温值等作完整纪录。在拆装元件前须先扫描仪一遍做为备份数据。拆下来较高的元件以后剩余的是SMD及一些较小的元件，这时再开展第二次扫描仪，纪录图象，提议屏幕分辨率用600dpi较适合。在扫描仪前一定要消除掉PCB表面上的废弃物以保证 扫描仪后IC型号规格及PCB上的标识符在照片上清楚可见。
第二步：拆装元件及制做BOM表
用小热风x指向要拆装的元件开展加温，用夹子夹到让管风将其吹走。先拆电阻器.再拆电容器，最终拆IC。并纪录有没有落掉及此前安反的元件，在拆解以前先要准备好一张有位号.封裝.型号规格.标值等纪录新项目的报表，在元件纪录该列上贴上双面胶带，记录下来位号后将取下的元件逐一黏贴到与位号相对性应的部位，把全部器件拆装以后再用电量桥精确测量其标值（有一些器件在持续高温的效果下自身的数据会产生变化，因此应在任何的器件减温后，再实现精确测量，这时精确测量的标值比较精确），精确测量结束后将信息导入计算机归档。
第三步：表面余锡消除
使用助焊膏，将拆下来元件的PCB表面用吸锡丝将剩下锡渣消除掉，依据PCB的叠加层数将烙铁温度适度调节好，因为实木多层板排热较快不易将锡熔融，因此应将烙铁温度调高，但也不能过高以防将印刷油墨烫掉。将除掉锡的木板用洗板水或天拿水清洗后烘干处理就可以。
第四步：抄板手机软件中的即时实际操作
扫描仪表面图象后将其各自列入高层和 层，把这些转化成各种各样抄板手机软件能够辨别的底图，依据底图 把元件封裝搞好（包含丝印油墨小，焊层直径.及其精准定位孔等），待全部元件搞好后将其放进对应的部位，调节标识符，使其字体样式.字体大小尺寸及部位与全板一致，便可开展下一步实际操作。
用砂布把PCB表面的丝印油墨.印刷油墨和标识符打磨抛光掉，使其外露光亮的铜（打磨抛光焊层有一个很重要的技巧--打磨抛光方位一定要和扫描仪扫描的方位竖直）。自然也有另一种办法是用偏碱液态升温能够使印刷油墨掉下来，但时长较长。一般 应用前一种方式 较环境保护且对身体没害。拥有清楚详细的PCB底图是抄好PCB板的主要前提条件。
针对一个双层PCB的抄板次序是以外到内。以一个8多层板为例子：
先除掉一和八层的印刷油墨抄完一.八层后，再磨去一和八层的铜，然后抄二和七层，随后是三和六层，最终抄完四.五层就可以了。操作流程中需要留意扫描仪的影像与实板存有偏差，应将其作合理的解决，使其规格的大小和方位与实板一致。保证 底图规格恰当后逐渐逐一调节PCB元件部位，使之与底图彻底重叠，便于开展下一步置放焊盘.描输电线及铺铜。在这里全过程中应特别注意小细节难题如板的总宽.直径的大小及露铜的技术参数等。
第五步：查验
一个不断完善的常规检查方式 将同时危害到一个PCB图的品质，应用图象处理手机软件，融合PCB绘图软件及其电源电路物理学联接关联能够作出100%的精准分辨。特性阻抗对高频率板危害非常大，在仅有实体PCB的情形下可以用特性阻抗检测仪开展检测或将PCB开展切成片，用金相显微镜精确测量其铜厚及层间隔，除此之外还需要剖析板材的相对介电常数（一般 以FR4.聚四氟乙烯.RCC做为物质），那样才可充分确保PCB的技术指标与全板保持一致。