什么是DIP插件？DIP插件加工的工艺流程
DIP插件（DualIn-linePackage），汉语又被称为DIP封裝，也叫调心轴承直插式封裝技术性，就是指选用调心轴承直插方式封裝的电子器件集成ic，绝大部分中小规模纳税人集成电路芯片均选用这类封装类型，其引脚数一般不超过100。DIP封裝的CPU集成ic有两行脚位，必须添加到具备DIP构造的集成ic电源插座上。自然，还可以立即插在有一致焊孔眼和几何图形分布的电路板上开展电焊焊接。DIP封裝的电源芯片在从集成ic电源插座上插下时要非常当心，以防毁坏引脚。DIP封裝结构形式有：双层瓷器调心轴承直插式DIP，单面瓷器调心轴承直插式DIP，柔性线路板式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑胶包裹化学结构式，瓷器低熔玻璃封装式）等。
如今伴随着SMT加工技术性的迅速发展趋势，SMT贴片加工有逐步替代DIP插件加工的发展趋势，但因为PCBA生产制造中一些电子元件规格过大等缘故，插件加工一直沒有被替代，并依然在电子器件拼装加工全过程饰演至关重要的人物角色。DIP插件加工处在SMT贴片加工以后，一般选用生产流水线人力插件，必须的职工比较多。
DIP插件加工的生产流程一般可分成：电子器件成形加工→插件→过波峰焊→元器件切脚→焊补（后焊）→洗板→系统测试
1.对电子元器件开展预加工
，预加工生产车间工作员依据BOM物料到物料处领到原材料，用心核查原材料型号规格.规格型号，签名，依据样版开展生产加工前预加工，运用全自动散称电容剪脚机.电晶体全自动成形机.自动式连续式成形机等成形机器设备开展加工。
2.插件
将贴片式加工好的元器件插放到PCB板的相应部位，为过波峰焊做准备。
3.波峰焊
将插件好的PCB板放进波峰焊输送带，历经喷助焊膏.加热.波峰焊接.制冷等阶段，进行对PCB板的电焊焊接。
4.元器件切脚
对点焊成功的PCBA板开展切脚，以实现适宜的规格。
5.焊补（后焊）
针对查验出未电焊焊接详细的PCBA制成品板要开展焊补，开展检修。
6.洗板
对残余在PCBA制成品上的助焊膏等有害物开展清理，以实现用户所规定的环保等级洁净度。
7.系统测试
电子器件电焊焊接实现以后的PCBA制成品板要开展系统测试，检测各作用是不是一切正常，假如查验出作用缺点，要做好检修再检测解决。
DIP插件加工必须特别注意的事宜：
1.电子元件插件时务必平贴PCB，插件后外型维持整平，不能有翘边状况，有字体样式的那一面务必朝上；
2.电阻器等电子元器件插件时，插件后焊脚位不能挡住焊层；
3.针对有方位标识的电子元件，务必留意插件方向，要统一方位；
4.DIP插件加工时务必查验电子元件表层是不是有油渍以及它脏污；
5.针对一些比较敏感电子器件，插件时无法用劲过大，以防毁坏下边的部件和PCB板；
6.电子元件插件时不能超过PCB板的边缘，留意电子器件的相对高度及其元器件脚位间隔等。
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