贴片焊接的流程

焊接工具：

一个能自动恒温的烙铁(可调温的那种)，烙铁头可以先选尖头，也可以选小刀头，(另外，我习惯了小刀头，可以焊接插件，也可以焊接贴片，我用这种焊接过100脚的ARM单片机，拆除焊接都用它来做)，当然要看个人习惯，对于集成电路，有些人喜欢用热风枪，但对于很小的贴片元件，还是用电烙铁比较合适。

尖镊子便于夹紧和放置贴片元件。高端点可以买一把电热镊子，相当于两把烙铁放在一起，专业工具。

放大镜，对于视力不好的可以方便焊接。

焊丝一般选用直径0.6的松香芯焊丝。

焊接过程：

焊接贴片电阻电容等一些两端元件:将烙铁温度调整到250-300摄氏度(如果温度过高，元件会损坏)。先在焊盘的一端涂上锡，用镊子夹住元件的两侧，固定在焊盘上。焊接一端后，焊接另一端。熟练后不用镊子。两端焊盘上锡后，用烙铁在电阻的一端上锡。电阻会因为太小而粘在烙铁头上，迅速放在焊盘上，熔化焊盘两端的锡，元件会自动对齐，焊接完成。

拆卸方法：用电烙铁将元件两端上锡，待锡完全熔化后，用镊子夹下。

集成电路焊接:对于管脚多、密集的集成电路芯片，需要先将芯片放在焊盘上，对准后用少量焊料熔化，然后焊接在芯片上的几个引脚上，使芯片能够准确固定，然后在其他引脚上焊接。熟练后可以进行拖焊，即在一侧的管脚上焊接，然后用烙铁将焊料熔化到另一侧的剩余管脚上。焊丝熔化后可以流动，用烙铁头引导熔化的锡流向其他引脚。

拆卸方法:对于集成电路的拆卸，初学者 使用焊风枪，用热风嘴沿着芯片周围的引脚快速移动，均匀加热至焊料熔化，然后用镊子夹住。但是使用热风枪要注意几点:热风嘴距焊点1-2mm，不能直接接角芯片引脚，也不能太远。不要连续吹超过20秒，同一位置 不要吹超过三次。通过反复试验，可以为不同的焊接对象选择合适的温度和风量。

一般有两排引脚的芯片也可以直接用烙铁在两排引脚上涂上足够的锡，形成锡块，然后用烙铁快速加热两端的锡块，沿着所有的引脚移动。芯片引脚完全松动后，芯片可以用镊子取下。

本文内容摘自郑州九诺电子科技有限公司（www.zzjndz.cn）专业的SMT贴片加工厂家，如需转载请标明出处。