DIP插件工艺
DIP插件 , 中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,引脚数一般不超过100。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP ,单层陶瓷双列直插式DIP ,引线框架式DIP (含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
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